TrendForce集邦商讨于最新看望指出，近期商场体恤NVIDIA （英伟达）GB200整柜式决策（Rack）各项供应历程，由于GB200 Rack在高速互通界面、热筹办功耗（TDP）等筹办规格齐彰着高于商场主流，供应链业者需要更多时期抓续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有契机放量。

NVIDIA GB Rack决策（包括GB200、GB300等）因导入时期档次更复杂、高资本等特色，主要客户将为大型云工作提供商（CSP），以及Tier-2数据中心、国度主权云和学术筹办单元等HPC/AI欺诈形状。在NVIDIA松弛鼓励下，预期GB200 NVL72机柜将于2025年景为主要的收受决策，占比可望接近80%。

TrendForce集邦商讨默示，为提高AI/HPC Server系统合座运算遵守，NVIDIA熏陶NVLink以提供GPU芯片之间的高速互连时期，如GB200收受第五代NVLink，总频宽大幅优于当今商场主流PCIe 5.0。此外，2024年主导商场的HGX AI Server每柜TDP动辄达60KW至80KW，而GB200 NVL72每柜则达到140KW，TDP再度提高一倍，为此业者尝试扩大收受液冷散热管制决策。

由于GB200 Rack系统收受更高筹办规格，商场频传可能因部分零部件未达条款，有蔓延出货风险。凭证TrendForce集邦商讨看望，当今Blackwell GPU芯片出货情形约莫如原先预期，2024年第四季仅极少出货，2025年第一季后逐季放量。在AI Server系统方面，因尚待供应链各标准抓续疗养，至本年底的出货量恐低于业者预期，据此，2025年GB200整机柜的出货岑岭将略有延后。

传统气冷散热管制决策已无法叮咛GB200 NVL72的TDP值，液冷时期成为其必需。跟着GB200 Rack决策于2024年底运行小量出货，有关业者也加大液冷散热零部件研发能量，如冷却分流派统（CDU）供应商正透过扩大机柜尺寸和收受更高效的冷却板（Cold Plate）提高散热遵守。TrendForce集邦商讨默示，当今Sidecar CDU的散热智商主要聚积于60KW至80KW，当年可望结束双倍以至逾三倍的散热推崇。至于更高效的液对液（L2L）型in-row CDU决策，散热智商已能跳动1.3MW，当年也将不竭提高，以叮咛算力增长需求。

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